CMP - Korona für starre, dickere Materialien

CMP stellt die Weiterentwicklung der klassischen Korona zur Oberflächenbehandlung von bahnförmigen Materialien zu einer Korona für dickere Materialien und Platten dar. CMP löst die Fragestellung wie vor allem nicht flexible, starre Materialien, wie zum Beispiele Kunststoffplatten, effizient vorbehandelt werden können. CMP kann die Oberflächen dieser Materialien bis zu einer Stärke von ca. 10 mm herkömmlich funktionalisieren, um die Haftbarkeit von Kleber, Farben und Lacken deutlich zu verbessern.

Für die Behandlung noch dickerer, besonders empfindlicher oder intern strukturierter Materialien, wie zum Beispiel Wabenstrukturen oder Hohlkammerprofilen bietet Softal ergänzend die Linear Plasma Technologie an.